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SMT贴片组装的技术过程是什么样的?

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SMT贴片组装的技术过程是什么样的?

发布日期:2020-03-28 作者: 点击:

启东SMT贴片是表面组装的技术过程:

SMT芯片的基本过程组件:锡膏印刷->零件放置->烤箱固化->回流焊接-> AOI光学检查->维护->子板->研磨板->洗板。

1.焊膏印刷:其功能是将无焊膏泄漏到PCB焊盘上,以准备焊接组件。所使用的设备是丝网印刷机,位于SMT生产线的前端。

2.零件放置:其作用是将表面安装的零件准确地安装到PCB上的固定位置。所使用的设备是贴片机,该贴片机位于SMT生产线中丝网印刷机的后面。

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3.炉固化:其作用是熔化芯片胶,使表面组件和PCB板粘合在一起。所使用的设备是固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

4.回流焊接:其作用是熔化焊膏,以使表面组装组件和PCB板地粘合在一起。所使用的设备是位于SMT生产线贴片机后面的回流焊炉。

5. AOI光学检查:订单数量通常超过几万,小订单数量通过人工检查。该位置可以根据检查需要配置在生产线上的适当位置。有些在回流焊之前,而有些在回流焊之后。

6.维护:它的作用是有故障的PCB板。使用的工具是烙铁,返修台等。在AOI光学检查之后进行配置。

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7.子板:其功能是切割多连接的PCBA,以将它们分成单个对象。通常,使用V形切割和机械切割。

8.磨盘:它的作用是磨去毛刺部分,使其光滑平整。

9.清洗板:其作用是组装后的PCB上有害的焊接残留物,例如助焊剂。分为手动清洗和洗衣机清洗.


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